一种晶粒的测试设备

专利号：CN202021544223.1

公布日：2021-03-16

申请人：昕昱科技发展（深圳）有限公司

晶粒定位装置、晶粒定位系统与晶粒定位方法

专利号：CN201210491143.8

公布日：2014-05-21

申请人：隆达电子股份有限公司

防止包住气泡的晶粒转移方法

专利号：CN202210072477.5

公布日：2023-08-01

申请人：梭特科技股份有限公司

晶片背面的晶粒黏接材料的预先使用方法及封装组件

专利号：CN00819423.8

公布日：2003-10-29

申请人：先进微装置公司

一种中心接触的无冲击力固晶方法

专利号：CN202111010111.7

公布日：2023-03-03

申请人：梭特科技股份有限公司

目标晶粒的区分方法及封装芯片的失效分析方法

专利号：CN201910972839.4

公布日：2022-01-11

申请人：长江存储科技有限责任公司

半导体封装及其制造方法

专利号：CN201610600640.5

公布日：2019-05-28

申请人：美光科技公司

半导体晶粒的接合方法

专利号：CN200910149028.0

公布日：2010-06-16

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

圆形式晶粒置放方法

专利号：CN201210432047.6

公布日：2014-05-14

申请人：威控自动化机械股份有限公司

角落或侧边接触的无冲击力固晶方法

专利号：CN202110944509.1

公布日：2022-07-01

申请人：梭特科技股份有限公司

一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具

专利号：CN202120369327.1

公布日：2021-09-10

申请人：上海鼎晖科技股份有限公司

一种受控金属虚拟微观组织模拟生成方法

专利号：CN202310815270.7

公布日：2023-09-19

申请人：南昌大学

用于产生生物调节的光的三通道调谐的LED灯

专利号：CN201580067930.1

公布日：2019-11-22

申请人：生物照明有限责任公司

多晶粒封装及其制造方法

专利号：CN202310617618.1

公布日：2023-10-10

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

直列式二极管晶粒测分设备

专利号：CN201020551318.6

公布日：2011-06-01

申请人：强茂电子（无锡）有限公司